[1]么 彬,胡清华,李海森.多DSP处理器HPI接口无缝连接技术研究与实现[J].应用科技,2006,33(05):7.
 YAO Bin,HU Qing-hua,LI Hai-sen.Research and implementation on technology ofmulti-DSP seamless connection with HPI interface[J].Applied science and technology,2006,33(05):7.
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多DSP处理器HPI接口无缝连接技术研究与实现(/HTML)
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《应用科技》[ISSN:1009-671X/CN:23-1191/U]

卷:
第33卷
期数:
2006年05期
页码:
7
栏目:
水声工程
出版日期:
2006-05-05

文章信息/Info

Title:
Research and implementation on technology ofmulti-DSP seamless connection with HPI interface
作者:
么 彬 胡清华 李海森
哈尔滨工程大学水声工程学院, 黑龙江哈尔滨150001
Author(s):
YAO Bin HU Qing-hua LI Hai-sen
School of Underwater Acoustic Engineering, Harbin Engineering University, Harbin 150001, China
关键词:
多处理器 主机接口 无缝连接
Keywords:
multi- processor HPI seam less connection
文献标志码:
A
更新日期/Last Update: 2013-07-13